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SMT编程简单到死，没有任何门槛和高技术含量 。大概分析以下几点：
一.获取坐标
1.拥有完整的坐标档案包括：XY坐标。角度。位置编号 。这样的档案最好 ，直接与BOM整合就可以了 。
2.EDA文件 ，如protel .powerpcb的原始PCB文件。需要从这些软件中再输出坐标 。
3.GERBER文件 。这种数据最烦琐。需要很麻烦的转化和处理 。现在的gc power place最强
二.结合BOM
用坐标文件与BOM整合，删除多余的位置加入元件料号 。
三.开始编程
1.一般每个工厂都有自己的编程方式 ，这个很灵活 ，可以自己编写的小软件。可以购买专业的离线软件 。可以是设备厂家自带的编程软件 。如：松下的panapro 环球的ups
2.用这些软件对刚才的坐标文件进行处理，基本程序都包含.mark data .pcb data. location data . offset data. Components data .等。
3.对程式进行优化 ，这个要结合机器的配置 。需要长时间观察和理解 。好软件的话基本自动优化就可以了。
4.转出程式 ，导出上料表。
学习SMT设备编程需要做什么？
每种贴片机的编程会有点差异，一般如下：
1：要求输入PCB大小 ，长宽厚度 ，MARK位置等
2：输入需贴装零件的坐标，角度 ，使用零件的站位等
3：有的贴片机还需元件的专门排列程式
4：元件的识别资料
一般客户给你的订单理有BOM料表 ，你用EXCEL整理BOM和CAD坐标，然后放在文本文件中，用空格隔开（查找替换里面替换空格） ，用BOMCAD合并工具合并下 。
打开YGOS资源管理器 ，编辑ASCII原文件，然后进行ASCII转换为BFP然后导入编程器中 ，然后根据要做的PCB ，我们是YAMAHA，用YGOS离线编程做 ，好了取贴片机上调试（包括PCB板形状和MarK点一系列参数） 。
这里讲一下 ，我所谓的优化还有一个厉害的，就是人工优化 ，根据你的贴装数来分配 ，保证所有的HEED要同时吸料，还有一些吸料真空值 ，吸料时间 ，吸料高度，最好一样，也可以尽量同步吸 ，这就是提速 ，提高产量。
还有印刷机的你们用的是全自动的吗？我们的全自动印刷机只要在红胶和锡膏的原程序中做，记住要另存为 。
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mount Technology的缩写) ，称为表面贴装或表面安装技术 。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD ，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上 ，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术 。
编程是编写程序的中文简称 ，就是让计算机代为解决某个问题，对某个计算体系规定一定的运算方式 ，是计算体系按照该计算方式运行 ，并最终得到相应结果的过程 。
为了使计算机能够理解人的意图，人类就必须将需解决的问题的思路 、方法和手段通过计算机能够理解的形式告诉计算机 ，使得计算机能够根据人的指令一步一步去工作 ，完成某种特定的任务。这种人和计算体系之间交流的过程就是编程 。
编程:设计具备逻辑流动作用的一种"可控体系"
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