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，希望能够帮助到您。

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微 、无锡华润矽科微电子
、中国华大、上海华虹 、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元 。大唐微电子董事长魏少军
、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海 、中芯国际总裁张汝京
、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业****"
。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表 。专家指出 ，从2000年开始
，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上 ，年增长将达到40%以上
。 至于市场广为关注的第二代身份证
，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元 ，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统
，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹 、大唐微电子
、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际 、珠海东信和平智能卡公司等 。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月 ，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东
。2002年9月
，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号 ”；2002年12月，由中科院计算所
、海尔集团、长城集团长软公司 、中软股份
、中科红旗、曙光集团 、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟
”正式成立； 2003年12月20日 ，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2
、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一
，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇 。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源 ，贡献的利润已占到主营利润的52%
，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡 ，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用
，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔
。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元 ，与2002年相比增长了199.0%
，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3 、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计
、研发及产业化 ，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司 、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司
、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等 。其中
，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下 ，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约
，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号 ”DSP芯片在上海经过了技术鉴定
。负责“汉芯一号
”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发 ，而16位DSP是由研究中心开发
，交大创奇负责产业化 。”2003年 4月底，交大创奇将与广东 、深圳两家厂商签约 ，供应量达百万片
。此外
，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯 ”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5% 。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股
。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大
、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日 ，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司 。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说
，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市
。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商 ，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC 。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部
，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额
。 3 、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS
、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种 ，年产集成电路近2亿只 。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力
，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业 ，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十
，并持续三年居集成电路设计企业首位
。 4 、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强 ，2003年5月募集资金3.8亿
，主要用于封装
、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55% 。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源
。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世 ，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛
”上
，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目 ，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义 。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业
，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片
。方大已累计投资2亿多元 ，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源
，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能 、寿命长等优点 。据最新市场报告估算 ，到2007年
，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元
。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口 ，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元
，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6
、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一 。其用户为国内著名的彩电、节能灯 、计算机及通信设备制造商，并在设计
、开发、芯片制造 、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力
。华微电子的芯片生产能力为每年100万片 ，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月
， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元 ，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品 。 7
、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业
，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司 ，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目
，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称 ，公司是国内最大的集成电路塑封模具 、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上
。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元
、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露
，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产 。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发 、制造电脑
、显示器、扫描仪及相关零组件 ，半导体集成电路的封装 、测试等
。注册资本人民币7
，450万元。

那家上市公司算得上中国的英特尔，如果硬要找出一家的话

建议持股,大港股份的MACD非常好.

2007-01-25

公司主营为镇江新区园区的综合开发经营和市政工程等 ，并且开展了铜的深加工业务
，大股东为镇江新区大港开发公司，具有政府背景 ，这有利于公司业务的开展 。

经过11年的开发建设，镇江新区已成为亚洲最大的造纸基地
、国内最大的工程塑料生产基地、汽车缸体铸造基地 、音视电子产品整机生产基地
，并引入了法国道达尔石化
、意大利菲亚特、日本三菱化学等国际企业，具有巨大的发展空间
。

该股上市当天换手率超过80% ，新主力进场特点相当明显
，近两个月来以反复整理筑底为特点，目前已构筑一个明显的大双底形态 ，近几日已开始突破双底颈线区域
，确立双底形态后有望展开爆发式上攻行情。

（安徽新兴 袁立）

出处安徽新兴 作者袁立

2006-11-16

◆公司概况

总股本18000万股，流通盘6000万股 ，本次上市流通4800万股
，发行价格5.30元 。

公司在镇江新区的园区综合开发和市政建设具有政策优势，同时本次IPO项目将提升租金收入 ，并带动毛利率稳步上升
。我们认为
，该股首日定位可能会在7－7.7元之间，6.50元以下有短线机会。（万国测评 许先扬）

德鼎投资 周贵银：该股上市后合理股价为6.10-6.70元 。

中原证券 张冬云：首日上市该股定位应在7.3－8.5元
。

浙江利捷 孙皓：从估值角度看 ，该股首日上市定价区间为7.4－8.2元。

第一证券 楼栋：上市首日股价定位区间在8.5－9.9元 。

方正证券：该股首日定位区域在6.16-6.72元。

出处上海证券报 作者

2006-11-16

港澳资讯·新股上市定位·大港股份（002077）

上市定位：7.06-7.77元

基本情况：

股票简称“大港股份 ”

交易代码：002077

发行方式：网下向配售对象累计投标询价发行与网上资金申购定价发行相结合的方式

总股本：18000万股

发行股份：6000万股

首次可流通股份：4800万股

发行价格：5.30元/股

发行市盈率：18.03倍

中签率: 0.14%

上市日期：2006-11-16

上市地：深圳证券交易所

主承销商：华泰证券有限责任公司

主要财务指标 2005年 2004年 2003年

流动比率 1.30 1.46 1.54

速动比率 0.52 0.62 0.71

应收帐款周转率 6.45 5.46 4.70

存货周转率 1.46 1.63 2.00

资产负债率 57.97 51.55 47.24

每股净资产 2.60 2.41 2.13

每股收益 0.44 0.36 0.33

主营业务收入(元) 613,848,796.44 522,209,572.83 434,052,668.03主营业务利润(元) 93,422,918.72 88,086,867.19 76,300,800.51

净利润 (元) 52,908,307.98 42,880,087.79 39,463,189.64

募集资金投向：

募集资金用途 （资金单位：万元）

序号 项目名称 预计投资额 项目名称 预计投资额

1 镇江新区大港片区工业标准厂房项目 6,178.76 镇江新区大港片区工业标准厂房项目 6,178.76

2 国际化工园起步区基础设施项目 9,000.00 国际化工园起步区基础设施项目 9,000.00

3 镇江出口加工区标准厂房项目 3,950.03 镇江出口加工区标准厂房项目 3,950.03

4 镇江新区高新园区标准厂房建设项目 6,915.00 镇江新区高新园区标准厂房建设项目 6,915.00

5 液体化工仓储设施项目 4,959.00 液体化工仓储设施项目 4,959.00

合计 31,002.79 31,002.79

主要投资风险：

原料铜价格上涨的风险

公司近两年受原料铜价格快速上涨的影响，利润率逐年下滑
。2003 年 、2004 年、2005 年
、2006 年1 至6月铜材公司的收入占公司同期销售收入的比例分别为28.54%、37.51% 、38.61%
、43.93%。由于原料铜年度平均价格在2003 至2006 年上涨了203.80%
，铜材公司销售毛利率逐年下降，分别为7.95%、6.26% 、2.77%
、2.01%；2003 年、2004 年 、2005 年
、2006 年1 至6 月份铜材公司利润分别为520.00 万元、291.84 万元 、62.2 万元
、29.34 万元 。如果原料铜的市场价格持续上涨 ，铜材公司的盈利水平将可能进一步下滑
，从而影响公司的整体盈利水平
。

公司概况及上市定位

大港股份在镇江新区的园区综合开发经营和市政工程建设方面具有政策优势，其大股东镇江大港开发总公司是新区管委会下属国有企业 ，该背景利于获得政府的支持。镇江新区规划面积为79.69平方公里
，现开发面积不足40平方公里，后续开发潜力巨大 。而且镇江新区形成了化学工业聚集区、光电子工业聚集区 、机电科技工业聚集区等三个产业聚集群 ，聚群的规模效应能够进一步吸引企业入驻园区
。

公司股票公开发行后
，2005年摊薄每股收益为0.294元。公司IPO资金主要投向于新区内的标准工业厂房和化学液体储罐，使得公司出租厂房面积从目前的4.22万平方米提升到近20万平方米 ，化学液体储罐的出租容积达到4.71万立方米 。根据港澳资讯定价模型测算
，预计大港股份上市后的合理定价为7.06-7.77元
。

出处港澳资讯

2006-11-16

点评：大港股份（002077）目前主要经营工业园区综合开发、基础设施建设
、仓储物流、工业厂房建设与经营 、产业投资等。公司目前正逐步向园区开发与服务相结合模式发展，实现工业区的策划
、开发、建设 、经营和服务一体化 。

公司所处的镇江新区由于特定的地理位置和历史机遇 ，其产业发展定位于造纸
、化工、光电子和汽车零配件产业，与邻近的上海 、南京
、昆山、苏州 、无锡等地区形成了一定程度上的错位竞争
。目前
，公司与新区的规划
、招商、建设等主管部门建立了良好的沟通渠道，能够及时准确地掌握镇江新区的建设规划 ，了解拟进区企业的规模 、选址方案等重要信息
，从而针对相关配套服务选取投资项目，提前进行准备。

公司在今后两年的业务目标是：稳定园区综合开发建设及市政工程建设等现有业务 ，培育和发展仓储物流、标准厂房建设出租等在开发区具有发展前景的第三方工业服务体系业务 。仓储物流
、标准厂房等募集资金投资项目的陆续竣工
，将给公司带来稳定的现金流入和丰厚的利润。

考虑到近期上市流通盘相近的中小板新股首日涨幅在62－87％之间，我们认为公司上市首日市盈率将在28－33倍之间 ，预计公司2006年EPS为0.32元
，预计上市首日波动区间在9－10.5元
。（上海天力 张积椿）

均值区间：9.16－10.62元

极限区间：6.50－14元

出处上海天力 作者张积椿

2006-10-31

公司在镇江新区的园区综合开发和市政建设具有政策优势，IPO项目提升租金收入 ，并带动毛利率稳步上升。受IPO费用的一次性计入影响
，2006年度净利润将小幅下降，2007年以后公司业绩稳步增长 。

背靠镇江新区管委会
。大股东镇江新区大港开发总公司在发行公众股后仍持有57.62％的股份 ，占绝对控股地位。大股东是镇江新区管委会的下属国有企业，该背景有利于获得新区政府的持续支持 。

大港股份业务面临转型
。国家实施更严格的土地政策
，对于依赖于传统土地批租的开发区企业带来挑战，转型的路径是向下游和关联行业发展。我们预计 ，大港股份的土地批租收入将逐步减少
，公司将通过发展工业地产出租业务来维持公司的长期盈利能力 。

IPO项目提升公司盈利能力
。前几年占了公司主营收入三分之一以上的铜材销售毛利率迅速下降，导致公司的整体毛利率下降。随着IPO项目投入工业地产项目取得成效 ，高毛利率的租金收入将稳步成长
，从而提升公司整体毛利率 。我们预计园区综合开发经营和市政建设业务将稳步增长，两项业务的毛利率能够保持稳定
。

公司的应收账款政策还属稳健 ，但偿债能力明显下降。公司大部分业务与开发区有关
，相应的应收账款风险较小，而且公司采取了较为稳健的会计政策 。但是公司的流动比率、速动比率和资产负债率均明显下降。公司IPO成功有助于能够改善财务结构
。

2006年净利润将下滑。IPO费用的一次性计入管理费用 、铜材销售毛利率的持续下滑 ，公司2006年的净利润将下滑 。2007年后再稳步回升
。

盈利预测与投资建议。我们预计公司2006－2008年的每股收益分别为0.26元
、0.35元和0.40元 。综合相对估值法和海通DCF估值模型的结果
，我们得出公司的合理价值为6.08－7.75元，以DCF估值6.31元来计算 ，离5.3元发行价还有19％的空间，建议参与申购
。

主要不确定因素。国家进一步紧缩土地政策的风险；镇江开发区新进入者的风险；公司业务转型的风险 。

投资要点

大港股份在镇江新区的园区综合开发经营和市政工程建设方面具有政策优势
，其大股东镇江大港开发总公司是新区管委会下属国有企业，该背景利于获得政府的支持
。公司IPO资金主要投向于新区内的标准工业厂房和化学液体储罐 ，从而大幅提升公司未来租金收入
，我们预计公司未来几年的收入增长将逐步放缓，但高毛利率的租金收入占比的提升带动了整体毛利率的稳步上升。我们认为公司的合理价值区间为6.08-7.75元 ，以DCF估值6.31元计算
，距离发行价5.30元有19％的向上空间 。

建议申购
。

估值分析

我们运用海通DCF模型对大港股份进行估值分析，在WACC为7.83％、2010年以后永续增长率为1.5％的情形下得出公司的合理价值为6.31元。此外 ，我们也选取了园区开发业其它公司进行PB 、PE等指标的相对估值比较
，得出大港股份的合理价值区间为6.08-7.75元 。综合绝对估值法和相对估值法，公司核心的合理价值区间为6.08-7.75元。

支持我们投资建议的几项关键性因素

镇江新区规划面积为79.69平方公里 ，现开发面积不足40平方公里
，后续开发潜力巨大
。而且镇江新区形成了化学工业聚集区
、光电子工业聚集区、机电科技工业聚集区等三个产业聚集群，聚群的规模效应能够进一步吸引企业入驻园区。这些有利条件有望带动公司的园区综合开发经营和市政建设工程业务健康稳定发展 。

公司IPO资金主要投向于新区内的标准工业厂房和化学液体储罐 ，使得公司出租厂房面积从目前的4.22万平方米提升到近20万平方米，化学液体储罐的出租容积达到4.71万立方米
。

预计公司2006-2008年的主营收入增长率分别为14.57％ 、8.25％和6.33％；2006年公司增幅较高的原因是园区综合开发经营和铜材销售均保持30％以上的增幅
，2007年以后的增长主要是租金收入保持较高增长速度，但是预计铜材销售将不增长 ，而且园区综合开发和市政建设增速降低
，保持在10％左右。

公司的毛利率有望稳定上升，2006-2008年的毛利率分别为17.18％
、17.96％和18.77％ 。

不利因素

国家进一步紧缩土地政策的风险
。2006年9月6日国务院发布了《关于加强土地调控有关问题通知》国发〔2006〕31号文 ，该文件主要针对近年来建设用地总量增长过快
，低成本工业用地过度扩张的问题，采取了更严格的管理措施 ，进一步加强了土地调控。假如国家进一步控制工业用地
，将给开发区企业未来的发展带来很大的不确定性 。

镇江开发区新进入者的风险
。虽然公司与新区管委会就区内土地开发、市政设施建设签订长期合作协议的企业，但该协议并不限制其他任何同类企业通过公平竞争参与新区的开发建设。如2005年镇江新区城市建设投资公司获得镇江新区出口加工区的土地开发业务 。如果镇江新区管委会进一步支持该企业 ，将对大港股份的园区综合开发和市政建设业务造成重大影响
。

公司业务转型的风险。一旦镇江开发区入园企业对工业厂房的需求发生变化
，公司扩大工业地产供给的业务将面临很大风险 。

1.镇江新区大港开发总公司保持绝对控股地位

镇江新区大港开发总公司其前身为大港开发区经济发展总公司，是新区管理委会下属的国有独资企业 ，注册资本3.3亿元人民币，注册资金由镇江新区管理委员会拨付。

1999年9月
，大港股份公司设立时，总公司与园区综合开发建设 、基础设施建设
、市政工程建设、市场销售等资产 、业务相关的人员及部分管理人员进入公司；此外还包括：

奇美化工、奇美油仓
、奇美塑料和奇美树脂各8%的股权
。

三明集团也以铜材经营相关的资产折股投入公司 ，其它发起人股东还包括：镇江市大港自来水有限责任公司、镇江新区兴港运输有限公司和镇江市大港开发区房地产物资投资公司等三家公司
，五家发起人投入股份公司的净资产总额为17562.81万元，按1：0.683262比例折股 ，股份总额为12000万元。2000年4月正式设立股份公司 。公司发行公众股后
，股权结构见图1
。公司募集公众股后，大股东大港开发总公司仍持有57.62％的股份 ，占绝对控股地位。

公司主要从事镇江新区内的工业园区开发 、市政道路建设
、仓储物流、工业标准厂房建设与租赁和铜排生产等业务 。

公司现有镇江市大港通达铜材有限公司 、江苏大港物流有限公司
、镇江港润物业有限责任公司、镇江出口加工区港诚物流有限责任公司等四家控股公司和各参股8％的江苏道达尔液化气有限公司 、镇江奇美化工有限公司
、镇江奇美油仓有限公司、镇江奇美塑料有限公司 、镇江奇美树脂有限公司等五家公司
。目前控股子公司规模较小
，对公司收益影响贡献不大。参股子公司主要以分红方式获得收益，2005年给公司带来1025万元的投资收益 。

大股东承诺三年内不减持
、转让和回购发行人股份 ，其它发起人也有一年的封闭期
。

2.房地产园区企业整体面临转型

2.1土地调控政策改变了园区开发企业的盈利模式

自2003年以来国家对建设用地进行了一系列的清理整顿、对土地政策不断进行调整
，2006年9月6日国务院发布了《关于加强土地调控有关问题通知》国发〔2006〕31号文，该文件对工业用地要求统一制订并公布各地工业用地出让最低价标准 ，且工业用地必须采用招标拍卖挂牌方式出让，其出让价格不得低于公布的最低价标准。

该文件使得开发区企业没有了低价获得一级市场土地的政策优势
，原来通过低价获得生地，然后通过加工成熟地后高价批租转让的盈利模式受到挑战 。

2.2转型路径--向下游及关联行业转型

国家对开发区政策的调整 ，使得开发区原有的政策优势有所减弱
，各开发区之间招商引资面临新一轮的竞争
。开发区面临如下转变：由政策优势向体制优势转变，由土地开发和产业开发向围绕园区产业链进行技术开发 、资本开发和服务开发转变 ，由单一工业区向集生产和服务于一体的现代化多功能工业新区转变。

我国园区建设企业的产品市场需求在很大程度上取决于所在城市及工业园区经济规模和发展趋势 。随着开发区本身面临的转型
，开发区开发企业也面临业务转型。从国内目前开发区企业的转型路径来看，主要有两类：一类是向比较纯粹的房地产开发企业转型 ，如金融街和陆家嘴
，原有的园区开发功能弱化，形成房地产开发和物业租赁为主要盈利模式；第二类企业主要还是依存所属的开发园区 ，但在业务上
，向下游、向入园区的企业参股投资，甚至向园区公用事业服务提供商等方面转型
。典型的企业有张江高科和苏州高新。张江高科是向入园企业参股投资比较成功的案例 ，而苏州则努力于向园区公用事业服务商转变 。

Intel是做芯片的，国内上市公司中有部分涉及芯片的
，但和Intel无法比
。具体如下。硬找一家，上海科技吧 。

相关上市公司

(一)芯片设计

大唐微电子
、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子 、中国华大
、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元
。大唐微电子董事长魏少军 、杭州士兰微董事长陈向东
、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京 、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业****"。

DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术 。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯
”为代表 ，DSP以“汉芯为代表
。专家指出
，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片 ，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上
，年增长将达到40%以上。

至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估 ，第二代身份证的市场容量超过200亿元
，主要包括三方面：芯片
、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元 。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子 、清华同方和中电华大 ，而芯片生产则交给了华虹NEC
、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等
。

1 、综艺股份 （600770[行情|资料]）：2002年8月
，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月 ，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团
、长城集团长软公司、中软股份 、中科红旗
、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟 ”正式成立； 2003年12月20日
，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号” 。

2 、大唐电信 （600198[行情|资料]）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下 ，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源
，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元 ，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡
，而公司与美国新思科技
、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产 ，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔
。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元
，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点

3、清华同方 （600100[行情|资料]）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础 ，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计 、研发及产业化
，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。

4
、上海科技 （600608[行情|资料]）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司 、上海明证软件技术有限公司
、无锡国家集成电路设计基地有限公司等 。其中 ，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下
，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术
。

2003年2月26日 ，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号
”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理 。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发
，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化
。 ”2003年 4月底 ，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约
，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯
” ，已接到一厂家30万片的订单 。

(二)芯片制造

1 、张江高科 （600895[行情|资料]）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%
。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商 。

2
、上海贝岭 （600171[行情|资料]）： 2003年12月11日
，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司
。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解 ，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商
，具体融资规模还未确定 。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部 ，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额
。

3、士兰微 （600460[行情|资料]）：士兰微目前专业从事CMOS 、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计
、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种
，年产集成电路近2亿只 。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片
。据统计 ，作为国内最大的民营集成电路企业
，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。

4、长电科技 （600584[行情|资料]）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业 ，在分立器件领域内竞争力颇强
，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装 、检测生产线技改 ，项目建设期较短 。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%
。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。

5
、方大 （000055[行情|资料]）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大（000055[行情|资料]）问世
，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片 。据介绍 ，该技术是我国“十五 ”国家重大科技攻关项目
，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义
。方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业 ，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元
，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力 。

半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源 ，具有节能、寿命长等优点
。据最新市场报告估算
，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前 ，我国大功率高亮度芯片均依靠进口
，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4% 。

6 、华微电子 （600360[行情|资料]）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电
、节能灯、计算机及通信设备制造商 ，并在设计 、开发
、芯片制造、封装/测试 、销售及售后服务方面具有雄厚的实力
。华微电子的芯片生产能力为每年100万片
，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月，公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司 ，公司投资总额为2900万美元
，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品 。

7、首钢股份 （000959[行情|资料]）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业 ，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司
，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持 ，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地
。

(三)芯片封装测试

1
、三佳模具 （600520[行情|资料]）：2001年底的上市公告书中称
，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元 、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具 。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产
。

2
、宏盛科技 （600817[行情|资料]）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子 ，经营范围为开发、制造电脑 、显示器
、扫描仪及相关零组件
，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元 。

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